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河源氮化铝陶瓷线路板-氮化铝陶瓷线路板自产自销-凌成支持定制 :
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DPC
DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。氮化铝陶瓷线路板
LAM
LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。
以上是小编分享陶瓷基分类的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中,陶瓷基板属于特种板,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
目前,LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,虽然成本比金属基板来得高,但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品,因此,包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂,都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
由于高分子绝缘材料的导热系数较低,同时耐热性能较差,如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能,需要替换掉绝缘材料,但是绝缘材料的启用,使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置,所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板,其具有新的导热材料和新的内部结构,以消除铝金属基板所具有的缺陷,从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较,让我们从各项对比参数来总结性能,为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 氮化铝陶瓷线路板